讀天下

最強10nm SoC 華為麒麟970深挖

昨日在北京,華為在中國發布了麒麟970芯片,雖然有著自主首顆10nm SoC、全球首款移動AI計算平台、首發商用Mali G72 GPU(MP12、700MHz+)、全球首個商用的Cat.18 LTE基帶等一係列光環加身,但華為卻是罕見低調,似乎在暗示“強者用實力說話”。

那麼作為又一顆10nm工藝的旗艦級產品,其肌肉到底硬不硬呢?

此前,筆者在談到麒麟970時提到一個觀點,它集成的55億顆晶體管數量是驍龍835的1.77倍、是A11(43億顆)的1.28倍,代表華為的芯片設計能力頂尖。

但也引來不少爭議,有質疑華為犧牲芯片麵積而狂堆晶體管,“勝之不武”。

恰逢TechInsights更新了對蘋果A11的分析,其芯片封裝為89.23mm2,事情一下變得明朗起來,那我們就來對比一下晶體管密度。

麒麟970的100平方毫米來自柏林發布會的官方Spec宣傳單,驍龍835的數據來自公開資料。

麒麟970的5500萬顆/平方毫米不僅超越了蘋果A11,更是兩倍碾壓驍龍835。雖說不能直接和性能劃等號,但足以證明華為麒麟團隊對台積電10nm工藝的超強把控和超一流的芯片設計能力。

看到這裏,才部分體會餘承東說麒麟970比Intel處理器還要複雜(當然筆者依然不同意)的用意

當然,最後還要強調兩點——

↑↑↑蘋果A11

1、驍龍835和麒麟970都是在SoC中集成了基帶單元,而蘋果A11是外掛高通和Intel,所以加上這個因素,麒麟970的高超之處再次凸顯

2、本文中的晶體管密度算法非常的粗略,其實更精確的應該參照半導體大師Intel的公式,隻是相關數據欠缺,也就無從深究了。

↑↑↑Intel的參考公式

最強10nm Soc 華為麒麟970深挖的最新相關信息最強10nm SoC!華為麒麟970深挖:力壓A11/驍龍835

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2016-10-25

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